| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NJM2374AV(TE1) | JRC/新日本无线 | SSOP14 | 1203 | 717 | 2025-11-13 | |||
| PI6C48543LEX | PERICOM/百利通 | TSSOP | 1434 | 93 | 2023-02-10 | |||
| PIC24HJ128GP310A-I/PT | MICROCHIP/微芯 | TQFP | 2009 | 9 | 2023-02-10 | |||
| M25P40-VMN6 | ST/意法 | SOP8P | 1413 | 451 | 2023-02-10 | |||
| MEV3S1205SC | MURATA/村田 | SIP4 | 1050 | 349 | 2022-12-26 | |||
| R-78B3.3-1.0L | RECOM | DIP3 | 201435 | 76 | 2022-12-26 | |||
| R-78B5.0-1.0L | RECOM | DIP3 | 1428 | 39 | 2022-12-26 | |||
| PT6932C | TI/德州仪器 | SIP | 2002 | 6 | 2022-12-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| R-78B3.3-1.0L | RECOM | DIP3 | 201435 | 76 | 2022-12-26 | |||
| PT6932C | TI/德州仪器 | SIP | 2002 | 6 | 2022-12-26 | |||
| UEI30-120-Q48N-C | MURATA/村田 | DIPMODUEL | 1011+ | 127 | 2022-12-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMPR3927CFE | TOSHIBA/东芝 | PQFP240 | 2012 | 700 | 2022-12-26 | |||
| LM3911N | NS/美国国半 | DIP8 | 199663F | 411 | 2022-12-26 | |||
| LAN9218I-MT | SMSC | QFP | 1045 | 2 | 2022-12-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| R-78B5.0-1.0L | RECOM | DIP3 | 1428 | 39 | 2022-12-26 | |||
| 4816P-1-471LF | BOURNS/伯恩斯 | SOP | 09+ | 2000 | 2022-12-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PIC24HJ128GP310A-I/PT | MICROCHIP/微芯 | TQFP | 2009 | 9 | 2023-02-10 | |||
| UPD166104GS-E1-AZ | RENESAS/瑞萨 | SOP20 | 1518 | 299 | 2022-12-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 82V2041EPPG | IDT | TQFP44 | 2015 | 80 | 2022-12-26 | |||
| BR24G64F-3GTE2 | ROHM/罗姆 | SOP8 | 2018 | 15000 | 2022-12-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PI6C48543LEX | PERICOM/百利通 | TSSOP | 1434 | 93 | 2023-02-10 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M25P40-VMN6 | ST/意法 | SOP8P | 1413 | 451 | 2023-02-10 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BR24T64FJ-WE2 | ROHM/罗姆 | SOP8 | 2016 | 2500 | 2022-12-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MEV3S1205SC | MURATA/村田 | SIP4 | 1050 | 349 | 2022-12-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4116R-1-152LF | BOURNS/伯恩斯 | DIP16 | 2014 | 1988 | 2022-12-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AM28F010-150JC | ADVANCED MICRO DEVICES | PLCC32 | 1996 | 95 | 2026-09-02 | |||
| AX1250614PG | EM MICROELECTRONIC | DIP | 03+ | 224 | 2026-09-02 | |||
| AX12506-14PG | EM MICROELECTRONIC | DIP | 03+ | 224 | 2026-09-02 | |||
| OP07CS | ADI/亚德诺 | SOP-8P | 04+05 | 21 | 2026-09-02 | |||
| UPD77P25D | NEC/日电电子 | CDIP | 8908 | 650 | 2026-09-02 | |||
| CMP05GP | PMI | DIP-8P | 9410 | 2 | 2026-09-02 | |||
| E28F008SA-120 | INTEL/英特尔 | TSOP | 43 | 2026-09-02 | ||||
| AT27C010-70JI | ATMEL/爱特梅尔 | PLCC32 | 348 | 632 | 2026-09-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K4M641633K-BN75 | SAMSUNG/三星 | FBGA54P | 2007 | 22 | 2026-09-02 | |||
| HD64F3048BF25 | RENESAS/瑞萨 | QFP | 2003 | 6 | 2026-09-02 | |||
| RT9232APS | RICHTEK/立锜 | SOP14P | 07+ | 509 | 2026-09-02 | |||
| ADP3333ARMZ-2.5 | ADI/亚德诺 | MSOPP | 06+ | 9 | 2026-09-02 | |||
| DF2377VFQ33V | RENESAS/瑞萨 | LQFP | 05+06+ | 7 | 2026-09-02 | |||
| M5M34050FP | MITSUBISHI/三菱 | SOP16 | 1 | 94 | 2026-09-02 | |||
| LM2574N-3.3 | NS/美国国半 | DIP-8 | 20 | 2026-09-02 | ||||
| IL300-B | VISHAY/威世 | DIP8 | 2006 | 10 | 2026-09-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MSM6927GS-2K | OKI/日冲 | QFP | 2001 | 92 | 2026-09-02 | |||
| UPD75P108CW | NEC/日电电子 | DIP | 198736 | 40 | 2026-09-02 | |||
| R5S72630P200FP | RENESAS/瑞萨 | QFP | 2006 | 5 | 2026-09-02 | |||
| M30876FJBGP#U3 | RENESAS/瑞萨 | LQFP | 2008 | 7 | 2026-09-02 | |||
| TMP19A43FDXBG | TOSHIBA/东芝 | FBGA | 200713+0828+0821+ | 303 | 2026-09-02 | |||
| DF2317VTEBL25V | RENESAS/瑞萨 | TQFP | 2008 | 24 | 2026-09-02 | |||
| HD64F2378RVFQ34 | RENESAS/瑞萨 | LQFP | 2006 | 25 | 2026-09-02 | |||
| TMP19A43FDXBG | TOSHIBA/东芝 | FBGA | 2008 | 200 | 2026-09-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MB90F867ASPF-GS | FUJITSU/富士通 | QFP | 200841 | 264 | 2026-09-02 | |||
| UPD720112GK-9EU-A | NEC/日电电子 | TQFP | 200822 | 200 | 2026-09-02 | |||
| UPD70208L-8 | NEC/日电电子 | PLCC | 1991 | 101 | 2026-09-02 | |||
| PCF80C31BH-3-16WP | PHILIPS/飞利浦 | PLCC | 1995 | 4 | 2026-09-02 | |||
| UPD70116C-10 | NEC/日电电子 | DIP | 1989 | 4 | 2026-09-02 | |||
| HD64F3039F18 | RENESAS/瑞萨 | QFP-80 | 4 | 44 | 2026-09-02 | |||
| E28F008SA-120 | INTEL/英特尔 | TSOP | 43 | 2026-09-02 | ||||
| UPD77P25D | NEC/日电电子 | CDIP | 8908 | 650 | 2026-09-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX1517ETJ+ | MAXIM/美信 | QFN32 | 0850+ | 178 | 2026-09-02 | |||
| AD8055AR | ADI/亚德诺 | SOP | 9711 | 20 | 2026-09-02 | |||
| LMV772MA | NS/美国国半 | SOP | 2010 | 15 | 2026-09-02 | |||
| TMP86FH92DMG | TOSHIBA/东芝 | QFP | 2006 | 15 | 2026-09-02 | |||
| TL082CP | TI/德州仪器 | DIP8P | 2003 | 200 | 2026-09-02 | |||
| INA193AIDBVT | TI/德州仪器 | SOT23-5P | 04+ | 81 | 2026-09-02 | |||
| CLC420AWGFQML | NS/美国国半 | SOP-10P | 0209+ | 16 | 2026-09-02 | |||
| AD8001AR | ADI/亚德诺 | SOP8 | 9803 | 186 | 2026-09-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD9398KSTZ-150 | ADI/亚德诺 | QFP | 2007 | 891 | 2026-09-02 | |||
| GS2971AIBE3 | GENNUM | BGA | 1151 | 1 | 2026-09-02 | |||
| HV209FG-G | SUPERTEX/超科 | LQFP | 1146 | 7 | 2026-09-02 | |||
| BA7657F-E2 | ROHM/罗姆 | SOP | 2006 | 1654 | 2026-09-02 | |||
| PSB2170HV1.1DRY | SIEMENS/西门子 | QFP | 1998 | 467 | 2026-09-02 | |||
| TLC320AD545IPT | TI/德州仪器 | LQFP48 | 2000 | 250 | 2026-09-02 | |||
| Z8523020VSG | ZILOG | PLCC | 200706 | 1 | 2026-09-02 | |||
| MAX3880ECB | MAXIM/美信 | HTQFP | 2006 | 672 | 2026-09-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UPD78F0354GC-8EU-A | NEC/日电电子 | LQFP | 2006 | 193 | 2026-09-02 | |||
| XC3S100E-4TQG144I | XILINX/赛灵思 | LQFP | 2010 | 5 | 2026-09-02 | |||
| TMP92CH21FG | TOSHIBA/东芝 | QFP | 2004 | 35 | 2026-09-02 | |||
| XC3S50A-4FTG256C | XILINX/赛灵思 | BGA | 200941 | 40 | 2026-09-02 | |||
| HSP48410JC-33 | INTERSIL | PLCC | 2001 | 45 | 2026-09-02 | |||
| HSP48410JC-33 | INTERSIL | PLCC | 2000 | 5 | 2026-09-02 | |||
| SN74AHCT125DR | TI/德州仪器 | SOP14P | 2007 | 107 | 2026-09-02 | |||
| 74LCX16652MTDX | FAIRCHILD/仙童 | TSSOP-56P | 04+ | 1000 | 2026-09-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4816P-1-124 | BOURNS/伯恩斯 | SOP | 200032/436/0114/1561 | 2000 | 2026-09-02 | |||
| 4816P-2-101LF | BOURNS/伯恩斯 | SOP | 2007 | 1800 | 2026-09-02 | |||
| 4816P-1-101 | BOURNS/伯恩斯 | SOP | 0048+ | 74 | 2026-09-02 | |||
| 4114R-1-101 | BOURNS/伯恩斯 | DIP | 200038 | 1590 | 2026-09-02 | |||
| 4816P-2-224LF | BOURNS/伯恩斯 | SOP | 200837 | 1700 | 2026-09-02 | |||
| 4116R-2-472LF | BOURNS/伯恩斯 | DIP | 2006 | 482 | 2026-09-02 | |||
| 4116R-1-332 | BOURNS/伯恩斯 | DIP | 1999/2000 | 1541 | 2026-09-02 | |||
| 4816p-1-393 | BOURNS/伯恩斯 | SOP | 2000 | 1997 | 2026-09-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPS658622AZQZR | TI/德州仪器 | BGA120 | 1110 | 68 | 2026-09-02 | |||
| LTC4261CGN-2#PBF | LINEAR/凌特 | SOP | 1206 | 9 | 2026-09-02 | |||
| TPS6591104A2ZRC | TI/德州仪器 | BGA | 201136 | 53 | 2026-09-02 | |||
| MAX5922AEUI+ | MAXIM/美信 | TSSOP | 1109 | 30 | 2026-09-02 | |||
| UC2906N | TI/德州仪器 | DIP | 2004 | 4 | 2026-09-02 | |||
| TMS320C6414GLZ | TI/德州仪器 | BGA | 200525 | 61 | 2026-09-02 | |||
| TMP86FM26UG | TOSHIBA/东芝 | QFP | 2004 | 50 | 2026-09-02 | |||
| LTC2901-2CGN#TRPBF | LINEAR/凌特 | SSOP | 0606PB | 138 | 2026-09-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PT6625B | TI/德州仪器 | SIP | 2001 | 48 | 2026-09-02 | |||
| NMV0505DC | MURATA/村田 | DIP | 2010 | 200 | 2026-09-02 | |||
| PMG4318TP | ERICSSON/爱立信 | DIP | 2008 | 250 | 2026-09-02 | |||
| Q48SD12034NRFC | DELTA/台达 | Module | 1306 | 10 | 2026-09-02 | |||
| E48SH3R330NRFA | DELTA/台达 | Module | 1108 | 1 | 2026-09-02 | |||
| E36SC05025NRFA | DELTA/台达 | Module | 1408 | 34 | 2026-09-02 | |||
| S24DE120R6PDFA | DELTA/台达 | Module | 1310 | 1 | 2026-09-02 | |||
| S24DE15001PDFA | DELTA/台达 | Module | 1308 | 1 | 2026-09-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD7898ARZ-10 | ADI/亚德诺 | SOP | 2007 | 2 | 2026-09-02 | |||
| MAX110ACPE | MAXIM/美信 | DIP | 2004 | 21 | 2026-09-02 | |||
| AD9233BCPZ-80 | ADI/亚德诺 | QFN | 1105 | 5 | 2026-09-02 | |||
| AD9229ABCPZ-50 | ADI/亚德诺 | QFN | 0942+ | 2 | 2026-09-02 | |||
| TLC5615CP | TI/德州仪器 | DIP8P | 2005 | 7 | 2026-09-02 | |||
| ADC088S022CIMT | NS/美国国半 | TSSOP | 2010 | 41 | 2026-09-02 | |||
| APDS-9702-020 | AVAGO/安华高 | QFN | 2011 | 1831 | 2026-09-02 | |||
| DAC7802KU | BURR-BROWN | SOP | 2003 | 30 | 2026-09-02 |